테크포럼은 2월 26일(수) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 루비홀에서 ‘차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나’를 개최한다.

세계 자동차 전장부품 시장 규모가 급성장함에 따라 자동차에서 전장부품이 차지하는 원가 비중도 크게 성장하고 있다. 차세대 자동차는 전장부품들 간의 연결성을 기반으로 한 전자화가 특징이다. 오작동 및 신호 품질 저하를 막기 위한 열관리, 차폐/흡수 소재 등이 차세대 자동차 안정성에 중요한 기술요소로 자리 잡게 되면서 이에 대한 관심이 높아지는 가운데 개발 및 상용화가 활발히 이루어지고 있다.

특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열 소재/부품, 점접착기술, 냉각해석 및 냉각솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.

이번 세미나에서는 △차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 △전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 △차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술 개발과 주요 이슈 및 적용사례 △EV & 5G 분야의 Thermal Solution △수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 △전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제에 대한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석 및 냉각솔루션 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나가 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대한다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.